Chiplet技術(shù)什么股票受益？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)龍頭股如下：
1、大港股份：Chiplet技術(shù)龍頭。
5月21日消息，大港股份開(kāi)盤(pán)報(bào)14.18元，截至14時(shí)09分，該股跌1.26%，報(bào)14.110元。換手率1.25%，振幅跌1.12%。
大港股份2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約6544.24萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-11.75%； 凈利潤(rùn)約1630.8萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)2.62%；基本每股收益0.03元。
公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
2、晶方科技：Chiplet技術(shù)龍頭。
晶方科技開(kāi)盤(pán)價(jià)報(bào)27.77元，現(xiàn)跌1.15%，總市值為179.41億元；截止發(fā)稿，成交額2.77億元。
2024年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司營(yíng)收約2.95億元，同比增長(zhǎng)47.31%；凈利潤(rùn)約6565.38萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)118.42%；基本每股收益0.11元。
2022年7月27日回復(fù)稱Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分，晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向。
3、長(zhǎng)電科技：Chiplet技術(shù)龍頭。
5月21日長(zhǎng)電科技(600584)公布，截至14時(shí)09分，長(zhǎng)電科技股價(jià)報(bào)33.050元，跌0.9%，市值為591.4億元，近5日內(nèi)股價(jià)下跌2.67%，成交金額3.74億元。
2025年第一季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入93.35億元，同比增長(zhǎng)36.44%； 凈利潤(rùn)1.93億元，同比增長(zhǎng)50.39%；基本每股收益0.11元。
4、正業(yè)科技：Chiplet技術(shù)龍頭。
截至5月21日，正業(yè)科技總市值21.33億元，14時(shí)09分該股跌0.51%，股價(jià)報(bào)5.810元，5日內(nèi)股價(jià)上漲2.57%，成交582.26萬(wàn)手，換手率1.59%。
2025年第一季度顯示，正業(yè)科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.63億元，凈利潤(rùn)-53.6萬(wàn)元，每股收益0.03元，市盈率-9.39。
5、通富微電：Chiplet技術(shù)龍頭。
5月21日，通富微電股票跌0.9%，截至14時(shí)09分，股價(jià)報(bào)24.330元，成交額3.4億元，換手率0.92%，7日內(nèi)股價(jià)下跌6.32%。
2025年第一季度，公司營(yíng)收約60.92億元，同比增長(zhǎng)15.34%；凈利潤(rùn)約1.04億元，同比增長(zhǎng)2.94%；基本每股收益0.07元。
Chiplet技術(shù)概念股其他的還有：
光力科技：14時(shí)09分光力科技(300480)報(bào)13.230元，今日開(kāi)盤(pán)報(bào)13.48元，跌2%，當(dāng)日最高價(jià)為13.48元，換手率1.26%，成交額4124.39萬(wàn)元，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.93%。2022年8月12日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
華正新材：5月21日午后消息，華正新材5日內(nèi)股價(jià)上漲0.04%，今年來(lái)漲幅上漲10.04%，最新報(bào)26.420元，成交額5747.8萬(wàn)元。公司于2022年7月21日公告，公司擬出資5200萬(wàn)元（占比65%）與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開(kāi)展CBF積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售。
快克智能：5月21日午后消息，快克智能5日內(nèi)股價(jià)上漲0.99%，截至14時(shí)09分，該股報(bào)23.970元，跌1.07%，總市值為59.72億元。2022年9月7日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)是指把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（Chip）通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)在一起形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。公司布局的Flip Chip固晶機(jī)用于此先進(jìn)封裝工藝。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。