半導體先進封裝概念龍頭有哪些(2025/5/12)

南方財富網 2025-05-13 06:39

據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體先進封裝概念龍頭有:

匯成股份半導體先進封裝龍頭股,

截止5月9日15時收盤,匯成股份(688403)漲0.1%,股價為9.890元,盤中股價最高觸及9.82元,最低達9.54元,總市值82.88億元。

匯成股份公司2024年第三季度實現營業總收入3.96億,同比增長17.23%;實現歸母凈利潤4116.47萬,同比增長-31.43%;每股收益為0.05元。

甬矽電子:半導體先進封裝龍頭股,

5月8日開盤消息,甬矽電子最新報價27.840元,3日內股價下跌1.83%,市盈率為174。

公司2024年第三季度實現營業總收入9.22億,同比增長42.22%;凈利潤3029.54萬,同比增長173.8%;每股收益為0.07元。

環旭電子:半導體先進封裝龍頭股,

5月12日開盤最新消息,環旭電子昨收14.01元,截至14時51分,該股漲3.78%報14.550元 。

2025年第一季度公司實現營業總收入136.49億元,同比增長1.16%;實現扣非凈利潤2.8億元,同比增長-2.34%;環旭電子毛利潤為12.86億,毛利率9.42%。

沃格光電:半導體先進封裝龍頭股,

5月12日消息,沃格光電(603773)開盤漲1.18%,報23.130元/股,成交量241.94萬手,換手率1.19%,振幅漲1.45%。

2024年第三季度, 沃格光電公司實現營業總收入6.01億元, 毛利率17.23%,凈利潤為-2339.22萬元。

2024年4月22日回復稱,CPO作為新型光電子集成技術,基于先進封裝技術將光收發模塊和控制運算的芯片異構集成在一個封裝體內,從而實現更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統。從產品和技術應用前景看,基于公司具備的玻璃基金屬化和銅通孔技術(TGV技術)和玻璃基載板線路設計開發能力公司玻璃基板可應用于CP02.5D/3D封裝的垂直封裝載板interposer以及下方實現光模塊與芯片實現互連的封裝基板。2024年半年報顯示,湖北通格微公司作為公司玻璃基TGV技術在半導體先進封裝載板材料領域應用的實施主體,其年產100萬平米玻璃基半導體板級封裝載板項目產能建設穩步向前推動。

半導體先進封裝股票其他的還有:

元成股份:5月12日開盤最新消息,元成股份昨收3.76元,截至下午三點收盤,該股漲5.05%報3.950元 。

公司于2022年12月收購半導體清洗設備廠商硅密電子51%股權,正式切入半導體設備領域。硅密電子作為一家從事半導體濕法槽式清洗設備的研發、設計、生產和銷售的半導體設備廠商,產品主要包括半導體集成電路濕法清洗設備、濕法刻蝕設備、半導體材料濕法清洗設備、石英爐管清洗設備、高純石英件清洗設備、半導體先進封裝濕法設備等,已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設備的技術路線,在半導體IC晶圓制造、半導體先進襯底材料、藍寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領域也成功開發了多家國內知名客戶,主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、滁州華瑞微、天合光能等。

新益昌:新益昌(688383)跌1.88%,報42.860元,成交額2282.17萬元,換手率0.52%,振幅漲0.35%。

公司和華為主要在半導體先進封裝設備及高清顯示設備兩個業務板塊進行了深度合作并有簽署相關保密協議。

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