半導(dǎo)體上市龍頭，你知道多少？（2025/8/1）

半導(dǎo)體上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體上市龍頭公司有：

睿能科技：

半導(dǎo)體龍頭股，睿能科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長23.29%至5.33億元，睿能科技毛利潤為1.31億，毛利率24.54%，扣非凈利潤同比增長-22.34%至1240.83萬元。

MCU芯片分銷黑馬，營收57%依賴半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。關(guān)稅調(diào)整導(dǎo)致海外MCU漲價(jià)，國產(chǎn)替代需求直接推高其分銷溢價(jià)空間。

近5日股價(jià)下跌2.22%，2025年股價(jià)上漲4.19%。

華峰測(cè)控：

半導(dǎo)體龍頭股，華峰測(cè)控2025年第一季度營收同比增長44.46%至1.98億元，凈利潤同比增長164.23%至6193.12萬元，毛利潤為1.49億，毛利率75.29%。

2020年半年報(bào)顯示在寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試方面，公司量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)取得了重大進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)多工位并行測(cè)試，解決了多個(gè)GaN晶圓級(jí)測(cè)試的業(yè)界難題，并已成功量產(chǎn)。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.94%，最高價(jià)為149.99元，總市值上漲了7.59億，當(dāng)前市值為192.46億元。

深科技：在近5個(gè)交易日中，深科技有3天下跌，期間整體下跌3.32%。和5個(gè)交易日前相比，深科技的市值下跌了9.52億元，下跌了3.32%。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

神州數(shù)碼：近5日股價(jià)上漲2.3%，2025年股價(jià)上漲13.14%。在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力，為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。

方大集團(tuán)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.32%，最高價(jià)為4.39元，總市值下跌了1.93億，當(dāng)前市值為44.78億元。公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

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