據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片題材龍頭股名單：
中晶科技：半導體硅片龍頭。公司2025年第一季度營收同比增長-6.13%至9998.16萬元，凈利潤同比增長475.88%至706.85萬元，扣非凈利潤同比增長971.44%至641.17萬元，中晶科技毛利潤為4123.21萬，毛利率41.24%。
回顧近7個交易日，中晶科技有3天下跌。期間整體下跌1.98%，最高價為34.61元，最低價為36.33元，總成交量2462.52萬手。
硅研磨片龍頭，主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。產品系列齊全，涵蓋硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，廣泛應用于消費電子、汽車電子、新能源等領域。
滬硅產業：半導體硅片龍頭。滬硅產業2025年第一季度營收同比增長10.6%至8.02億元，凈利潤同比增長-5.47%至-2.09億元，毛利潤為-9176.52萬，毛利率-11.45%。
滬硅產業近7個交易日，期間整體下跌5.14%，最高價為19.05元，最低價為19.68元，總成交量1.35億手。2025年來下跌-1.89%。
TCL中環：半導體硅片龍頭。2025年第一季度，TCL中環公司營收同比增長-38.58%至61.01億元，TCL中環毛利潤為-4.25億，毛利率-6.96%，扣非凈利潤同比增長-90.26%至-19.76億元。
近7日股價下跌7.04%，2025年股價下跌-7.65%。
神工股份：半導體硅片龍頭。2025年第一季度，神工股份公司營收同比增長81.49%至1.06億元，神工股份毛利潤為4199.43萬，毛利率39.68%，扣非凈利潤同比增長2586.64%至2675.4萬元。
近7日神工股份股價下跌1.91%，2025年股價上漲26.58%，最高價為33.49元，市值為54.4億元。
半導體硅片概念股其他的還有：
上海貝嶺：8月1日消息，上海貝嶺5日內股價下跌0.81%，該股最新報34.380元漲0.56%，成交7.66億元，換手率3.11%。
天通股份：截至發稿，天通股份（600330）跌1.86%，報7.900元，成交額4.05億元，換手率4.14%，振幅跌1.86%。
通威股份：8月1日消息，通威股份開盤報價20.12元，收盤于20.600元，漲0.73%。今年來漲幅下跌-7.33%，市盈率-13.05。
連城數控：當前市值64.68億。8月1日消息，連城數控開盤報27.28元，截至15點，該股漲0.84%報27.550元。
江化微：截止8月1日收盤江化微（603078）跌0.33%，報18.300元/股，3日內股價下跌3.06%，換手率2.19%，成交額1.55億元。
石英股份：8月1日收盤消息，石英股份3日內股價上漲3.39%，最新報36.000元，成交額9.98億元。
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