芯片封裝材料上市公司龍頭股有哪些?據南方財富網概念查詢工具數據顯示,芯片封裝材料上市公司龍頭股有:
光華科技:芯片封裝材料龍頭。6月13日收盤消息,光華科技3日內股價上漲1.25%,最新報17.670元,成交額4.19億元。
近7日股價上漲7.02%,2025年股價上漲6.51%。
聯瑞新材:芯片封裝材料龍頭。6月12日,聯瑞新材股票漲0.74%,截至收盤,股價報41.100元,成交額6704.85萬元,換手率0.68%,7日內股價下跌3.04%。
近7個交易日,聯瑞新材下跌3.04%,最高價為39.67元,總市值下跌了3.02億元,2025年來下跌-56.69%。
擬2.5億元對子公司增資,投建高端芯片封裝材料等項目。
華海誠科:芯片封裝材料龍頭。華海誠科(688535)6月12日開報74元,截至15時收盤,該股報71.750元跌1.47%,全日成交1.51億元,換手率達3.99%。
近7個交易日,華海誠科上漲1.32%,最高價為69.45元,總市值上漲了7666.16萬元,2025年來下跌-3.62%。
飛凱材料:芯片封裝材料龍頭。6月13日收盤最新消息,飛凱材料5日內股價下跌8.46%,截至下午3點收盤,該股報18.090元跌4.19%。
飛凱材料近7個交易日,期間整體下跌9.45%,最高價為19.15元,最低價為19.96元,總成交量2.11億手。2025年來上漲12.88%。
芯片封裝材料上市公司其他的還有:立中集團、天馬新材、博威合金、華軟科技、中京電子等。
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