【收藏】“蘋果m1芯片”概念上公司名單來(lái)嘍（2025/6/12）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片概念上公司名單：

深南電路（002916）：6月12日消息，深南電路主力資金凈流入1362.17萬(wàn)元，超大單資金凈流出317.41萬(wàn)元，散戶資金凈流出614.1萬(wàn)元。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

近7個(gè)交易日，深南電路上漲8.11%，最高價(jià)為86.19元，總市值上漲了51.87億元，上漲了8.11%。

長(zhǎng)電科技（600584）：6月12日消息，資金凈流出4541.84萬(wàn)元，超大單凈流出4053.42萬(wàn)元，成交金額5.94億元。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有4天下跌，期間整體下跌0.97%，最高價(jià)為33.16元，最低價(jià)為32.03元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了5.55億元。

錦富技術(shù)（300128）：6月12日消息，資金凈流出1211.76萬(wàn)元，超大單資金凈流出1431.8萬(wàn)元，成交金額1.77億元。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

近7個(gè)交易日，錦富技術(shù)下跌1.7%，最高價(jià)為5.21元，總市值下跌了1.17億元，2025年來(lái)上漲2.65%。

南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。