2025年蘋果m1芯片板塊股票，這些公司值得關(guān)注?。?月11日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是部分蘋果m1芯片板塊股票：

深南電路：公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

從深南電路近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為7.68%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的9.98億元，最高為2024年的17.4億元。

深南電路在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌0.64%，最高價(jià)為96.57元，最低價(jià)為92元。2025年股價(jià)下跌-33.04%。

錦富技術(shù)：子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-4.17億元，最高為2020年的609.56萬(wàn)元。

在近3個(gè)交易日中，錦富技術(shù)有2天下跌，期間整體下跌1.31%，最高價(jià)為5.43元，最低價(jià)為5.35元。和3個(gè)交易日前相比，錦富技術(shù)的市值下跌了9093.81萬(wàn)元。

長(zhǎng)電科技：長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的-7.93億元，最高為2022年的28.3億元。

近3日股價(jià)下跌2.04%，2025年股價(jià)下跌-26.5%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。