2025年芯片封裝龍頭股都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝龍頭股有：
通富微電（002156）：
芯片封裝龍頭股，
公司擬定增募資不超55億元。用于存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、功率器件封裝測試擴產項目等。
近30日股價下跌10%，2025年股價下跌-25.74%。
同興達（002845）：
芯片封裝龍頭股，
回顧近30個交易日，同興達下跌10.42%，最高價為14.65元，總成交量1.5億手。
華天科技（002185）：
芯片封裝龍頭股，
回顧近30個交易日，華天科技下跌12.97%，最高價為10.02元，總成交量9.35億手。
芯片封裝板塊概念股其他的還有：
深科技（000021）：在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業，也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。
方大集團（000055）：主要從事節能環保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復合板、地鐵屏蔽門系統、自動門、安全門、半導體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統等產品的研發、生產與施工等，是國內節能減排行業的領頭羊。
大港股份（002077）：蘇州科陽主要是采用TSV等技術為集成電路設計等企業提供晶圓級芯片封裝加工服務。
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