圖像傳感器芯片概念的上市公司，名單全梳理！（2025/5/27）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，圖像傳感器芯片板塊上市公司有：

1、奧普光電（002338）：

5月27日收盤消息，奧普光電最新報43.750元，成交量1770.35萬手，總市值為105億元。

4900萬像素超高清圖像傳感器芯片研制成功。

2、美迪凱（688079）：

北京時間5月27日，收盤于9.100元，相比上一個交易日的收盤跌0.34%報8.77元。成交量866萬手，總市值37.01億元。

3、思特威（688213）：

2025年5月27日，近3日思特威-W股價下跌1.9%，現(xiàn)報88.320元，總市值為354.91億元，換手率1.13%。

2022年4月28日招股書顯示公司的主營業(yè)務為高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)、設計和銷售。作為致力于提供多場景應用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品企業(yè)，公司產(chǎn)品已被廣泛應用在安防監(jiān)控、機器視覺、智能車載電子等眾多高科技應用領域。

4、韋爾股份（603501）：

5月27日消息，韋爾股份5日內(nèi)股價下跌3.04%，今年來漲幅上漲17.7%，最新報126.870元，市盈率為45.8。

是國內(nèi)CMOS圖像傳感器芯片龍頭企業(yè)。

5、華天科技（002185）：

華天科技最新報價8.770元，7日內(nèi)股價下跌4.22%；今年來漲幅下跌-32.38%，市盈率為45.61。

掌握WLO先進制造工藝，國內(nèi)領先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

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