盤點WIFI芯片相關龍頭上市公司，有這只（2025/4/30）

WIFI芯片相關上市公司龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，WIFI芯片相關上市公司龍頭有：

樂鑫科技：龍頭股，

4月30日樂鑫科技盤中消息，7日內股價上漲11.87%，最新報218.000元，漲12.16%，市值為244.6億元。

近30日股價下跌2.98%。

國內WIFI芯片龍頭。

WIFI芯片概念股其他的還有：

潤欣科技：國內WIFI芯片主要分銷和方案提供商。

佳禾智能：公司專業從事電聲產品的設計研發、制造、銷售，是國內領先的電聲產品制造商，產品主要包括耳機、音頻線、音箱和耳機部品等各類電聲產品。公司采用不同的藍牙/WiFi芯片，形成了完整的藍牙/WiFi電聲產品整體解決方案，尤其對TWS真無線立體聲耳機，重點攻克了不同尺寸和結構下的TWS配對、射頻、BLE、通話雙聲道，雙麥克風消噪等關鍵技術。公司已經為喜馬拉雅FM、小米、咪咕、出門問問等品牌制造了小雅AI音箱、Mobius全語音人工智能耳機、小問智能耳機TicpodsFree等引領國內智能電聲發展潮流的產品。公司已為Harman、Beats、Skullcandy、HouseofMarley、PEAG、V-Moda、Pioneer、JVC、Audeze、Panasonic、Creative等國際知名客戶和華為、萬魔聲學、聯想、喜日電子、安克、科大訊飛、咪咕、出門問問等國內知名客戶開發和制造一系列電聲產品。

博通集成：公司積極布局WiFi芯片領域，在WiFi設計最關鍵的射頻芯片研發和設計領域處于領先水平。

甬矽電子：公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，下游客戶主要為集成電路設計企業，產品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。報告期內，公司全部產品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進封裝形式，并在系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等先進封裝領域具有較為突出的工藝優勢和技術先進性。2019年公司在國內獨立封測企業中排名第11，在內資獨立封測企業中排名第6。2021年，公司封裝產品銷量為2889094.92千顆，主要為先進封裝產品。公司與恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯發科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫創科技（3259.TW）、全志科技（300458）、匯頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創芯、昂瑞微、星宸科技等行業內知名芯片企業建立了合作關系，并多次獲得客戶授予的最佳供應商等榮譽。

恒玄科技：智能音頻SoC芯片龍頭。公司進一步鞏固音頻SoC芯片龍頭地位，并且積極布局智能WIFI芯片和AIOT領域。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。