芯片封裝材料企業龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料企業龍頭有：
光華科技：龍頭股，
公司2024年第三季度季報顯示，光華科技總營收6.63億，毛利率12.22%，每股收益-0.01元。
光華科技在近30日股價下跌16.51%，最高價為18.73元，最低價為17.3元。當前市值為71.52億元，2025年股價下跌-7.41%。
壹石通：龍頭股，
2024年第三季度壹石通凈利潤893.27萬，同比增長139.12%；毛利潤為3483.22萬，毛利率25.7%。
近30日壹石通股價下跌23.74%，最高價為20.4元，2025年股價下跌-18.72%。
公司的Low-α射線球形氧化鋁產品屬于一種先進的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。公司年產200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進入產線調試階段。
飛凱材料：龍頭股，
飛凱材料2024年第三季度公司實現總營收7.62億，同比增長9.19%；實現毛利潤2.66億，毛利率34.91%。
回顧近30個交易日，飛凱材料上漲11.83%，最高價為21元，總成交量15.2億手。
聯瑞新材：龍頭股，
聯瑞新材2024年第三季度公司實現營收2.5億，同比增長27.25%；凈利潤6738.82萬，同比增長30.1%。
近30日股價下跌8.29%，2025年股價下跌-17.84%。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
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