芯片封裝材料龍頭企業(yè)，關(guān)注收藏好?。?025/4/1）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭企業(yè)有：

華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭，2024年第三季度，華海誠(chéng)科公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8432.83萬(wàn)，同比增長(zhǎng)8.11%，凈利潤(rùn)為1002.23萬(wàn)，毛利潤(rùn)為2254.89萬(wàn)。

回顧近30個(gè)交易日，華海誠(chéng)科股價(jià)下跌9.2%，總市值上漲了1.69億，當(dāng)前市值為63.44億元。2025年股價(jià)上漲5.65%。

光華科技：芯片封裝材料龍頭，公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-9.56%至6.63億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)93.78%至-395.8萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)94.42%至-365.98萬(wàn)元，光華科技毛利潤(rùn)為8101.57萬(wàn)，毛利率12.22%。

回顧近30個(gè)交易日，光華科技股價(jià)下跌2.67%，最高價(jià)為21.43元，當(dāng)前市值為75.57億元。

壹石通：芯片封裝材料龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，壹石通實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.36億元，同比增長(zhǎng)3.29%；毛利潤(rùn)為3483.22萬(wàn)元，毛利率25.7%。

公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。

在近30個(gè)交易日中，壹石通有14天下跌，期間整體下跌6.76%，最高價(jià)為20.84元，最低價(jià)為18.95元。和30個(gè)交易日前相比，壹石通的市值下跌了2.42億元，下跌了6.76%。

博威合金：回顧近7個(gè)交易日，博威合金有5天下跌。期間整體下跌5.67%，最高價(jià)為21.22元，最低價(jià)為22.37元，總成交量1.43億手。

立中集團(tuán)：立中集團(tuán)近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.51%，最高價(jià)為18.88元，最低價(jià)為19.52元，總成交量4882.24萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲10.68%。

華軟科技：回顧近7個(gè)交易日，華軟科技有5天下跌。期間整體下跌7.36%，最高價(jià)為5.4元，最低價(jià)為5.64元，總成交量9636.26萬(wàn)手。

天馬新材：近7日股價(jià)下跌3.39%，2025年股價(jià)上漲20.63%。

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