芯片封裝龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝龍頭有:
華天科技(002185):龍頭股,
掌握WLO先進(jìn)制造工藝,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列;完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利;FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上,目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段;三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證,車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估;收購(gòu)Unisem,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局,標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
在近7個(gè)交易日中,華天科技有5天上漲,期間整體上漲0.35%,最高價(jià)為11.96元,最低價(jià)為11.11元。和7個(gè)交易日前相比,華天科技的市值上漲了1.28億元。
長(zhǎng)電科技(600584):龍頭股,
長(zhǎng)電科技近7個(gè)交易日,期間整體下跌2.48%,最高價(jià)為38.9元,最低價(jià)為41.34元,總成交量5.22億手。2025年來(lái)下跌-4.5%。
通富微電(002156):龍頭股,
近7個(gè)交易日,通富微電下跌0.16%,最高價(jià)為29.43元,總市值下跌了7587.98萬(wàn)元,2025年來(lái)上漲2.73%。
同興達(dá)(002845):龍頭股,
近7日同興達(dá)股價(jià)上漲4.66%,2025年股價(jià)上漲10.56%,最高價(jià)為17.38元,市值為55.52億元。
朗迪集團(tuán)(603726):龍頭股,
在近7個(gè)交易日中,朗迪集團(tuán)有6天上漲,期間整體上漲2.88%,最高價(jià)為17.28元,最低價(jià)為15.92元。和7個(gè)交易日前相比,朗迪集團(tuán)的市值上漲了8911.26萬(wàn)元。
芯片封裝股票名單還有:
深南電路(002916):在近3個(gè)交易日中,深南電路有3天下跌,期間整體下跌3.26%,最高價(jià)為150.92元,最低價(jià)為145.56元。和3個(gè)交易日前相比,深南電路的市值下跌了23.75億元。
碩貝德(300322):碩貝德(300322)3日內(nèi)股價(jià)2天上漲,上漲1.71%,最新報(bào)15.59元,2025年來(lái)上漲16.76%。
快克智能(603203):近3日股價(jià)下跌0.59%,2025年股價(jià)上漲8.94%。
光力科技(300480):回顧近3個(gè)交易日,光力科技期間整體上漲2.28%,最高價(jià)為15.31元,總市值上漲了1.31億元。2025年股價(jià)上漲20.31%。
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