據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是相關(guān)芯片測(cè)試題材：
華峰測(cè)控688200：公司2024年第三季度季報(bào)顯示，2024年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.01億，同比增長(zhǎng)181.16%；毛利潤(rùn)為1.88億，毛利率77.69%。
近5日股價(jià)上漲13.76%，2025年股價(jià)上漲23.94%。
晶方科技603005：2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.95億，同比增長(zhǎng)47.31%；毛利潤(rùn)1.29億，毛利率43.94%。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲10.43%，最高價(jià)為38.2元，總市值上漲了25.43億。
長(zhǎng)電科技600584：2024年第三季度顯示，公司總營(yíng)收94.91億元，同比增長(zhǎng)14.95%，凈利率4.78%，毛利率12.23%。
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。(1)技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)，擁有國(guó)內(nèi)第一家高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室(2)制程工藝先進(jìn)，具有成本優(yōu)勢(shì)(3)市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)豐富。公司是半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的龍頭，生產(chǎn)規(guī)模位居本土企業(yè)第一。智能終端的高速普及有利于公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
近5個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技期間整體上漲4.24%，最高價(jià)為41.23元，最低價(jià)為39元，總市值上漲了30.96億。
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