據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市龍頭企業(yè)有：
朗迪集團(tuán)603726：芯片封裝龍頭，
?2月24日午后消息，朗迪集團(tuán)截至12時(shí)01分，該股報(bào)16.330元，跌0.24%，7日內(nèi)股價(jià)上漲2.44%，總市值為30.32億元。
近7個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)上漲2.44%，最高價(jià)為15.93元，總市值上漲了7426.05萬(wàn)元，2025年來(lái)上漲3.42%。
晶方科技603005：芯片封裝龍頭，
?2月24日，晶方科技(603005)12時(shí)01分漲1.98%，報(bào)37.600元，5日內(nèi)股價(jià)上漲7.78%，成交額13.09億元，換手率5.39%。
是CIS攝像頭芯片封裝的領(lǐng)先者，2月底在互動(dòng)易表示，公司生產(chǎn)正常飽滿，相關(guān)項(xiàng)目正在實(shí)施推進(jìn)中。
近7日股價(jià)上漲7.65%，2025年股價(jià)上漲23.38%。
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭，
?2月24日12時(shí)01分，長(zhǎng)電科技漲0.12%，報(bào)40.710元；5日內(nèi)股價(jià)上漲0.37%，成交額24.58億元，市值為728.47億元。
近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲1.35%，2025年股價(jià)下跌-0.49%，最高價(jià)為41.13元，市值為728.47億元。
芯片封裝概念股其他的還有：
深南電路：近5日深南電路股價(jià)上漲7.83%，總市值上漲了64.47億，當(dāng)前市值為781.22億元。2025年股價(jià)上漲22.14%。
碩貝德：近5個(gè)交易日，碩貝德期間整體上漲2.53%，最高價(jià)為15.33元，最低價(jià)為14.42元，總市值上漲了1.77億。
快克智能：近5個(gè)交易日，快克智能期間整體上漲5.14%，最高價(jià)為25.14元，最低價(jià)為23.58元，總市值上漲了3.21億。
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