芯片封測(cè)企業(yè)龍頭有哪些？（2025/2/19）

芯片封測(cè)企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測(cè)企業(yè)龍頭有：

長(zhǎng)電科技：龍頭，

長(zhǎng)電科技在ROTA方面，從2020年到2023年，分別為3.96%、8.53%、8.45%、3.59%。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌1.97%，最高價(jià)為43.08元，總成交量23.21億手。

根據(jù)ICInsights報(bào)告，2017年，長(zhǎng)電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠排名第三。

朗迪集團(tuán)：龍頭，

朗迪集團(tuán)2024年第三季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.48%至4.38億元，朗迪集團(tuán)毛利潤(rùn)為9741.57萬(wàn)，毛利率22.22%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)8.03%至3340萬(wàn)元。

回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲2.29%，總市值上漲了3898.68萬(wàn)，當(dāng)前市值為30.04億元。2025年股價(jià)上漲2.29%。

深科技：龍頭，

2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收37.97億，同比增長(zhǎng)17.53%；毛利潤(rùn)6.23億，毛利率16.42%。

深科技在近30日股價(jià)上漲8.85%，最高價(jià)為20.97元，最低價(jià)為19元。當(dāng)前市值為326.32億元，2025年股價(jià)上漲8.85%。

通富微電：龍頭，

公司2024年第三季度總營(yíng)收60.01億，同比增長(zhǎng)0.04%；凈利潤(rùn)2.3億，同比增長(zhǎng)85.32%。

通富微電在近30日股價(jià)上漲2.89%，最高價(jià)為31.52元，最低價(jià)為29.5元。當(dāng)前市值為461.8億元，2025年股價(jià)上漲2.89%。

芯片封測(cè)概念股其他的還有：

滬電股份：芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

碩貝德：發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測(cè)，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

光力科技：子公司LPB在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運(yùn)動(dòng)精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢(shì)。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。