HDI相關(guān)上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,HDI相關(guān)上市公司龍頭有:
博敏電子:龍頭股,
4月16日消息,博敏電子開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)7.2元,收盤(pán)于7.020元,跌2.5%。當(dāng)日最高價(jià)7.2元,市盈率-7.39。
近30日股價(jià)下跌23.3%,2025年股價(jià)下跌-16.78%。
博敏電子主要從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品為高密度互連HDI、高頻高速板、剛撓結(jié)合電路板和其他特殊規(guī)格板。下游應(yīng)用從最初以消費(fèi)電子、工控醫(yī)療為主,轉(zhuǎn)變?yōu)橄M(fèi)電子、數(shù)據(jù)/通訊設(shè)備、汽車(chē)電子占營(yíng)收的89%。
科翔股份:龍頭股,
近7個(gè)交易日,科翔股份上漲12.06%,4月16日該股最高價(jià)為7.05元,總市值為28.28億元,換手率1.85%,振幅跌3.26%。
在近30個(gè)交易日中,科翔股份有11天下跌,期間整體下跌19.86%,最高價(jià)為9.18元,最低價(jià)為8.15元。和30個(gè)交易日前相比,科翔股份的市值下跌了5.81億元,下跌了19.86%。
中京電子:龍頭股,
4月16日中京電子消息,該股開(kāi)盤(pán)報(bào)7.2元,截至14時(shí)29分,該股跌2.9%,報(bào)7.000元,當(dāng)日最高價(jià)為7.22元。換手率1.66%。
在近30個(gè)交易日中,中京電子有16天下跌,期間整體下跌23.76%,最高價(jià)為9.46元,最低價(jià)為8.65元。和30個(gè)交易日前相比,中京電子的市值下跌了10.54億元,下跌了23.76%。
景旺電子:龍頭股,
4月16日,14時(shí)29分景旺電子股票跌3.92%,當(dāng)前價(jià)格為26.930元,成交額達(dá)到3.12億元,換手率1.25%,公司的總市值為251.24億元。
近30日股價(jià)下跌17.05%,2025年股價(jià)上漲0.89%。
勝宏科技:龍頭股,
4月16日午后最新消息,勝宏科技5日內(nèi)股價(jià)上漲14.8%,截至14時(shí)29分,該股報(bào)71.300元跌4.74%。
回顧近30個(gè)交易日,勝宏科技股價(jià)上漲29.06%,最高價(jià)為92.99元,當(dāng)前市值為615.1億元。
HDI概念股其他的還有:
銘科精技:AI服務(wù)器PCB龍頭,國(guó)內(nèi)排名第一。公司主要產(chǎn)品有高性能計(jì)算服務(wù)器板、AI運(yùn)算服務(wù)器板、高性能存儲(chǔ)服務(wù)器板、階梯HDI服務(wù)器加速卡和5G通訊板等。
普利特:持股25%理碩科技股權(quán),截至20年8月,標(biāo)的目前正處于產(chǎn)品研發(fā)階段,主要方向是KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻膠產(chǎn)品的企業(yè);公司控股子公司上海普利特半導(dǎo)體材料投資了江蘇影速集成電路裝備1.27%的股權(quán),該公司主要生產(chǎn)激光直寫(xiě)的光刻機(jī)設(shè)備,主要應(yīng)用在PCB、FPC、HDI和集成電路掩膜板。
高樂(lè)股份:公司的PCB產(chǎn)品包括柔性電路板(FPC)、硬性電路板(HDI)、柔性電路組件(FPCA)等。公司子公司MFLX是蘋(píng)果公司、特斯拉的供應(yīng)商。
東山精密:公司精耕蘋(píng)果FPC優(yōu)質(zhì)賽道,并不斷整合布局高端HDI業(yè)務(wù),考慮到蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈上行趨勢(shì)以及公司自身盈利能力的改善。
興森科技:興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣,孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板,以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持,形成了新產(chǎn)品規(guī)?;圃炷芰Α?/p>
滬電股份:在高階數(shù)據(jù)中心交換機(jī)領(lǐng)域,應(yīng)用于Pre800G的產(chǎn)品已批量生產(chǎn),基于數(shù)據(jù)中心加速模塊的多階HDIInterposer產(chǎn)品,已實(shí)現(xiàn)4階HDI的產(chǎn)品化,目前在預(yù)研6階HDI產(chǎn)品,基于交換、路由的NPO/CPO架構(gòu)的Interposer產(chǎn)品也同步開(kāi)始預(yù)研。
數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。