該股于今日上市，上市地點(diǎn)：上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱：屹唐股份，證券代碼：688729，發(fā)行價(jià)：8.45元/股，發(fā)行市盈率：51.55倍。
公司主營(yíng)集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案并提供備品備件及相關(guān)服務(wù)。
公司在2025年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約103.01億元，凈資產(chǎn)約61.4億元，營(yíng)業(yè)收入約11.6億元，凈利潤(rùn)約2.18億元，資本公積約16.56億元，未分配利潤(rùn)約14.78億元。
本次募集資金將用于屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目、屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金，項(xiàng)目投資金額分別為100000萬(wàn)元、96300萬(wàn)元、70000萬(wàn)元。
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