新恒匯今日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：
新恒匯此次發(fā)行總數(shù)為5988.89萬(wàn)，占發(fā)行后總股本的比例為25%，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1437.3萬(wàn)股，發(fā)行市盈率17.76倍。
申購(gòu)代碼：301678
申購(gòu)價(jià)格：12.8元
單一賬戶申購(gòu)上限：1.4萬(wàn)股
申購(gòu)數(shù)量：500股整數(shù)倍
中簽繳款日：2025年6月13日
公司本次發(fā)行由方正證券承銷保薦有限責(zé)任公司為其保薦機(jī)構(gòu)。
公司主營(yíng)芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測(cè)試服務(wù)。
財(cái)報(bào)方面，公司2025年第一季度總資產(chǎn)約14.48億元，凈資產(chǎn)約12.84億元，營(yíng)業(yè)收入約2.41億元，凈利潤(rùn)約5125.39萬(wàn)元，資本公積約4.58億元，未分配利潤(rùn)約5.67億元。
該新股此次募集的部分資金擬用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，金額為45597.01萬(wàn)元；研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目，金額為6266.12萬(wàn)元，項(xiàng)目投資總額為5.19億元，實(shí)際募集資金總額為7.67億元。
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