科創(chuàng)板涉及封裝上市企業(yè)(2025)名單

截至8月26日，科創(chuàng)板封裝概念股票有利揚(yáng)芯片、聯(lián)瑞新材、芯朋微等3家。以下是概念查詢工具為您整理的科創(chuàng)板封裝概念股票的詳細(xì)介紹。

一、利揚(yáng)芯片（688135）

公司主要從事集成電路。

利揚(yáng)芯片發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.3億元，同比增長(zhǎng)11.22%，歸母凈利潤(rùn)-758.45萬(wàn)，同比-2340.63%；每股收益為-0.04元。8月26日消息，利揚(yáng)芯片5日內(nèi)股價(jià)上漲4.65%，最新報(bào)24.070元，成交量689.51萬(wàn)手，總市值為48.86億元。

二、聯(lián)瑞新材（688300）

公司業(yè)務(wù)有硅微粉。

聯(lián)瑞新材發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.39億元，同比增長(zhǎng)18%，歸母凈利潤(rùn)6303.77萬(wàn)，同比21.99%；每股收益為0.34元。8月26日消息，今日聯(lián)瑞新材(688300)11時(shí)30分報(bào)價(jià)62.800元，跌0.69%，盤(pán)中最高價(jià)為63.65元，7日內(nèi)股價(jià)上漲12.92%，市值為151.64億元，換手率1.58%。

三、芯朋微（688508）

公司業(yè)務(wù)有電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

芯朋微發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.01億元，同比增長(zhǎng)48.23%，歸母凈利潤(rùn)4107.29萬(wàn)，同比72.54%；每股收益為0.32元。8月26日上午收盤(pán)消息，芯朋微收盤(pán)于64.830元，跌0.73%。今年來(lái)漲幅上漲34.71%，總市值為85.13億元。

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