據南方財富網概念查詢工具數據顯示，先進封裝Chiplet概念股龍頭有：
長電科技600584：先進封裝Chiplet龍頭股，公司2024年實現凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近三年復合增長為-29.42%；毛利率13.06%。
北京時間7月29日，長電科技開盤報價34.85元，漲2.26%，最新價35.800元。當日最高價為35.85元，最低達34.85元，成交量6634.27萬，總市值為640.61億元。
環旭電子601231：先進封裝Chiplet龍頭股，2024年報顯示，環旭電子實現凈利潤16.52億，同比增長-15.16%，近五年復合增長為-1.27%；毛利率9.49%。
7月29日消息，環旭電子今年來漲幅下跌-6.18%，最新報15.540元，跌1.77%，成交額5.94億元。
頎中科技688352：先進封裝Chiplet龍頭股，公司2024年實現凈利潤3.13億，同比增長-15.71%，近三年復合增長為1.65%；毛利率31.28%。
7月25日消息，15點頎中科技報11.620元，較前一交易日跌1.35%。當日該股換手率3.36%，成交量達到了1230.81萬手，成交額總計為1.44億元。
先進封裝Chiplet概念股其他的還有：
宏昌電子603002：7月29日收盤消息，宏昌電子收盤于7.160元，漲2.14%。今年來漲幅上漲25%，總市值為81.2億元。2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達成合作意向并擬簽訂《合作框架協議書》及《技術開發（委托）合同》，雙方在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產品開展密切的研發及銷售合作關系。該增層膜新材料產品應用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格數組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進封裝制程使用之載板中。
聯瑞新材688300：7月29日，聯瑞新材開盤報價53.88元，收盤于59.600元，漲12.03%。今年來漲幅下跌-8.05%，總市值為143.92億元。公司高性能球形硅微粉已經用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。
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