先進封裝Chiplet龍頭股票有哪些？據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，先進封裝Chiplet龍頭股票有：
飛凱材料300398：飛凱材料（300398）6月13日開報18.9元，截至下午三點收盤，該股報18.290元跌5.19%，全日成交2.47億元，換手率達2.41%。
先進封裝Chiplet龍頭股。飛凱材料2024年營業(yè)收入29.18億，同比增長6.92%。
近30日股價上漲2.6%，2025年股價上漲12.88%。
通富微電002156：根據數(shù)據顯示，通富微電股票在6月16日收盤漲0.87%，報價為23.300元。當日成交額達到3億元，換手率0.85%，總市值為353.6億元。
先進封裝Chiplet龍頭股。2024年通富微電營業(yè)收入238.82億，同比增長7.24%。
回顧近30個交易日，通富微電股價下跌9.83%，最高價為26.58元，當前市值為353.6億元。
光力科技300480：北京時間6月16日，光力科技開盤報價12.74元，收盤于12.950元，相比上一個交易日的收盤漲1.65%報12.74元。當日最高價13.03元，最低達12.66元，成交量240.91萬手，總市值45.69億元。
先進封裝Chiplet龍頭股。公司2024年實現(xiàn)總營收5.73億，同比增長-13.25%。
近30日股價上漲0.63%，2025年股價下跌-1.65%。
先進封裝Chiplet概念股其他的還有：
宏昌電子603002：宏昌電子（603002）3日內股價2天下跌，下跌4.33%，最新報5.85元，2025年來上漲3.07%。2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術開發(fā)（委托）合同》，雙方在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產品開展密切的研發(fā)及銷售合作關系。該增層膜新材料產品應用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進封裝制程使用之載板中。
聯(lián)瑞新材688300：在近3個交易日中，聯(lián)瑞新材有2天下跌，期間整體下跌1.75%，最高價為43.43元，最低價為41.02元。和3個交易日前相比，聯(lián)瑞新材的市值下跌了1.74億元。公司高性能球形硅微粉已經用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。
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