DRAM封裝股票概念有哪些?
DRAM封裝龍頭,旗下子公司海太半導(dǎo)體綁定海力士,為內(nèi)存國(guó)產(chǎn)替代的一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)、光伏電站投資運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)。前身為化纖廠,后轉(zhuǎn)型到一家光伏發(fā)電廠,再轉(zhuǎn)型到半導(dǎo)體測(cè)試廠。
2024年第三季度季報(bào)顯示,太極實(shí)業(yè)公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.88%至81.69億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-10.22%至1.35億。
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