框粘接材料概念股有哪些？
德邦科技688035：
4月16日收盤短訊，德邦科技股價下午3點收盤跌1.76%，報價37.280元，市值達到53.03億。
專業從事高端電子封裝材料的研發及產業化，其芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。
近30日股價下跌22.42%，2025年股價上漲1.42%。
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