金盤(pán)科技688676近年分紅情況（2025/7/12）

一、金盤(pán)科技（688676）股票分紅記錄

金盤(pán)科技最新一次公布的分紅方案為10派2.5元。本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為2023年4月27日，除權(quán)除息日為2023年4月28日，派息日為2023年4月28日。

近年金盤(pán)科技分紅情況如下表所示：

近年金盤(pán)科技年度股息率走勢(shì)如下圖：

公司2024年總營(yíng)收69.01億，同比增長(zhǎng)3.5%；凈利潤(rùn)5.74億，同比增長(zhǎng)13.82%；銷售毛利率24.32%。

二、金盤(pán)科技688676行業(yè)分紅排名

按照南方財(cái)富網(wǎng)趨勢(shì)選股系統(tǒng)統(tǒng)計(jì)，金盤(pán)科技所屬行業(yè)為變壓器行業(yè)，變壓器行業(yè)分紅排名情況如下表：

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。