據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體材料龍頭股有：
雙樂股份：龍頭股，8月6日，雙樂股份開盤報37.21元，截至13時，報37.830元，成交額5424.55萬元，換手率2.04%，市值為37.83億元。
公司用于面板光刻膠的顏料的產線已經投資建設完成，目前產品尚在測試和改進中。
德邦科技：龍頭股，8月6日消息，德邦科技5日內股價上漲1.33%，今年來漲幅上漲14.12%，最新報41.840元，市盈率為60.64。
公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。
安集科技：龍頭股，8月6日消息，安集科技（688019）盤中漲0.51%，報150.160元/股，成交量104.48萬手，換手率0.62%，振幅漲0.17%。
半導體材料概念股其他的還有：
興發集團：近5個交易日，興發集團期間整體下跌4.62%，最高價為26.43元，最低價為25.54元，總市值下跌了12.58億。
鳳凰光學：近5個交易日，鳳凰光學期間整體上漲0.83%，最高價為21.95元，最低價為21.28元，總市值上漲了5068.33萬。
諾德股份：近5日股價上漲10.82%，2025年股價上漲37.3%。
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