臺基股份：
功率半導體器件龍頭，臺基股份在應收賬款周轉天數方面，從2021年到2024年，分別為66.66天、69.21天、85.58天、89.76天。
公司擁有完整的大功率半導體器件生產線，具有年產功率半導體器件200萬只以上的能力，是國內大功率半導體器件主要的提供者之一，主要產品為大功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件。公司主導產品在國內連續保持年銷售量第一位，年銷售收入前三位，其中在感應加熱應用領域的市場占有率一直保持全國第一。
截止8月1日15時收盤，臺基股份(300046)跌0.07%，股價為42.220元，盤中股價最高觸及42.68元，最低達41.42元，總市值99.86億元。
捷捷微電：
功率半導體器件龍頭，捷捷微電在應收賬款周轉天數方面，從2021年到2024年，分別為59.81天、74.38天、77.63天、70.91天。
8月1日消息，捷捷微電截至下午三點收盤，該股漲0.3%，報29.940元，5日內股價下跌1.34%，總市值為249.12億元。
功率半導體器件概念股名單一覽
英唐智控：
IGBT功率半導體器件兼具MOSFET的高輸入阻抗和電力晶體管的低導通壓降兩方面的優點。
揚杰科技：
公司專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領域的產業發展，是國內少數生產、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規模企業之一，主營產品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產品廣泛應用于5G、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。公司于2020年6月19日晚發布2020年非公開發行股票預案，擬定增募集不超過15億元用于智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目和補充流動資金。功率半導體芯片封測項目總投資13.8億元，項目將采用FBP平面凸點式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術，投產后將新增智能終端用超薄微功率半導體器件2000KK/月的生產能力，產品可廣泛應用于智能手機及穿戴設備等智能終端領域以及5G通信、微波通信領域。
華微電子：
是功率半導體器件行業首家上市公司，以生產研發功率半導體器件及功率集成電路為核心業務，企業從上游采購原材料，自主完成芯片制造、封裝、設計工作，下游面向汽車、光伏、工業、消費電子。
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