2025年半導體封裝上市龍頭企業都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝上市龍頭企業有：
晶方科技（603005）：
半導體封裝龍頭，晶方科技公司2024年實現凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復合增長為-9.79%；每股收益0.39元。
公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。
近30日晶方科技股價上漲10.54%，最高價為29.46元，2025年股價上漲1.74%。
康強電子（002119）：
半導體封裝龍頭，2024年，康強電子公司實現凈利潤8318.97萬，同比增長3.24%，近三年復合增長為-9.68%；每股收益0.22元。
康強電子在近30日股價上漲6.02%，最高價為17.75元，最低價為15.7元。當前市值為62.63億元，2025年股價上漲7.75%。
華天科技（002185）：
半導體封裝龍頭，2024年報顯示，華天科技實現凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近四年復合增長為-24.21%；每股收益0.19元。
近30日股價上漲13.47%，2025年股價下跌-14.95%。
半導體封裝概念股其他的還有：
雅克科技（002409）：公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發或中試項目。
興森科技（002436）：公司是國內最大的專業印制電路板樣板生產企業，主導產品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產訂單數等評價印制電路板樣板企業競爭力的指標已處于國際先進水平。公司于2019年6月26日晚間公告，公司與廣州經濟技術開發區管委會簽署投資合作協議，項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元。其中，廣州經濟技術開發區管委會支持興森科技在廣州開發區發展，并推薦區屬國企科學城集團與興森科技合作，共同投資半導體封裝產業基地項目，科學城集團出資占項目公司約30%股權。興森科技負責協調國家集成電路產業基金出資參與項目建設，占股比例約30%。公司于2020年2月24日晚間公告，今日，合資公司“廣州興科半導體有限公司”取得由廣州市黃埔區市場監管局頒發的《營業執照》，完成了工商注冊登記手續。經營范圍包括集成電路封裝產品設計，類載板、高密度互聯積層板設計等。該合資公司由興森科技、科學城集團、國家集成電路產業投資基金、興森眾城共同投資設立，將建設半導體封裝產業項目。
木林森（002745）：該項目主要從事半導體封裝、研發、生產、銷售。
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