2025年哪些才是半導(dǎo)體封測(cè)龍頭?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封測(cè)龍頭有:
晶方科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股,在近3個(gè)交易日中,晶方科技有2天上漲,期間整體上漲0.97%,最高價(jià)為28.05元,最低價(jià)為27.2元。和3個(gè)交易日前相比,晶方科技的市值上漲了1.76億元。
成立于蘇州,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。
長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股,近3日長(zhǎng)電科技下跌0.12%,現(xiàn)報(bào)33.51元,2025年股價(jià)下跌-21.93%,總市值599.63億元。
華天科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股,華天科技(002185)3日內(nèi)股價(jià)2天上漲,上漲0.1%,最新報(bào)9.92元,2025年來下跌-16.92%。
風(fēng)華高科:7月11日,風(fēng)華高科開盤報(bào)價(jià)13.67元,收盤于13.730元,漲0.51%。今年來漲幅下跌-4.52%,總市值為158.86億元。
MLCC龍頭,公司最早以MLCC起家,國(guó)際MLCC市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本把持,公司是有望國(guó)產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過30多年的發(fā)展,產(chǎn)品線不斷豐富,目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導(dǎo)體封測(cè)及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。
滬電股份:7月10日,滬電股份(002463)今日開盤報(bào)48.4元,收盤價(jià)為47.260元,跌0.82%,日換手率為3.44%,成交額為31.53億元,近5日該股累計(jì)下跌0.08%。
半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施,項(xiàng)目規(guī)劃總建設(shè)期計(jì)劃為4年。
智云股份:7月10日收盤消息,ST智云3日內(nèi)股價(jià)下跌0.39%,最新報(bào)5.120元,成交額1222.5萬元。
將在平板顯示面板類設(shè)備發(fā)展的基礎(chǔ)上,切入半導(dǎo)體封測(cè)特別是集成電路封測(cè)行業(yè)。
光力科技:7月10日,光力科技(300480)5日內(nèi)股價(jià)下跌0.66%,今年來漲幅上漲15.14%,跌0.2%,最新報(bào)15.260元/股。
電力生產(chǎn)領(lǐng)域、煤礦安全生產(chǎn)領(lǐng)域和半導(dǎo)體精密加工制造領(lǐng)域。
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