據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體材料龍頭股有:
德邦科技(688035):半導體材料龍頭,
6月11日收盤截止,德邦科技(股票代碼:688035)的股價報38.860元,較上一個交易日漲1.88%。當日換手率為3.01%,成交量達到266.97萬手,成交額總計為1.04億元。
公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業,產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料,廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面,公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域,公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試;同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點,公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料,已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域,公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中,產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。
滬硅產業(688126):半導體材料龍頭,
6月11日,滬硅產業收盤漲1.73%,報于18.160。當日最高價為18.25元,最低達17.86元,成交量1094.98萬手,總市值為498.89億元。
半導體材料的“國產替代先鋒”,是12英寸半導體硅片國內龍頭,通過臺積電認證間接供應玄戒O1晶圓材料,國產替代率不斷提升。其拋光片表面粗糙度達到國際一流水準,適配5nm-28nm全制程需求,且產能不斷釋放。
安集科技(688019):半導體材料龍頭,
6月11日消息,安集科技7日內股價上漲3.81%,最新報185.400元,市盈率為44.78。
半導體材料概念股其他的還有:
興發集團:6月11日訊息,興發集團3日內股價上漲0.8%,市值為233.56億元,漲1.39%,最新報21.170元。
鳳凰光學:近7個交易日,鳳凰光學上漲0.38%,6月11日該股最高價為21.01元,總市值為58.65億元,換手率0.69%,振幅漲0.39%。
諾德股份:6月11日收盤消息,諾德股份漲0.54%,最新報3.710元,成交金額2.02億元,換手率3.11%,振幅跌0.27%。
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