半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭企業(yè)有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭企業(yè)有:
通富微電:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股
5月8日消息,通富微電開盤報(bào)25.88元,截至15時(shí)收盤,該股漲0.92%,報(bào)25.690元。當(dāng)前市值389.87億。
近7日股價(jià)上漲1.01%,2025年股價(jià)下跌-15.03%。
半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能緊缺,公司的現(xiàn)金將用于擴(kuò)充產(chǎn)能,實(shí)現(xiàn)今年148億元的營(yíng)收目標(biāo),實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)飛躍式增長(zhǎng)。
華天科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股
5月9日消息,華天科技5日內(nèi)股價(jià)上漲1.17%,今年來(lái)漲幅下跌-23.64%,最新報(bào)9.390元,市盈率為48.83。
近7個(gè)交易日,華天科技下跌4.79%,最高價(jià)為9.74元,總市值下跌了14.42億元,2025年來(lái)下跌-23.64%。
長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股
5月9日消息,長(zhǎng)電科技下午三點(diǎn)收盤報(bào)33.690元,跌1.63%,成交金額6.59億元,換手率1.09%。
近7個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技上漲2.05%,最高價(jià)為32.7元,總市值上漲了12.35億元,2025年來(lái)下跌-21.28%。
晶方科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股
5月9日消息,晶方科技今年來(lái)漲幅上漲0.74%,最新報(bào)28.460元,跌2.83%,成交額6.42億元。
近7日股價(jià)上漲1.83%,2025年股價(jià)上漲0.74%。
半導(dǎo)體封測(cè)上市公司其他的還有:利揚(yáng)芯片、奧特維、聯(lián)得裝備、康強(qiáng)電子、和林微納、精測(cè)電子、匯成股份、頎中科技等。
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