TCL中環(huán)002129：半導(dǎo)體硅片龍頭股
2024年第三季度季報(bào)顯示，TCL中環(huán)公司總營(yíng)收63.69億，同比增長(zhǎng)-53.7%；凈利潤(rùn)-29.98億，同比增長(zhǎng)-281.5%。
4月30日，TCL中環(huán)（002129）5日內(nèi)股價(jià)下跌3.13%，今年來漲幅下跌-15.8%，漲2.68%，最新報(bào)7.660元/股。
中環(huán)股份在電子級(jí)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?yàn)閲?guó)內(nèi)行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，在市場(chǎng)占有率和技術(shù)方面均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實(shí)力全球第三，僅次于日本信越和德國(guó)瓦克。國(guó)內(nèi)主要分立器件供應(yīng)商大部分為公司客戶。
神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭股
2024年第三季度顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)120.32%至8888.96萬元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)229.81%至2272.39萬元。
4月30日消息，神工股份15點(diǎn)報(bào)28.640元，漲3.96%，總市值為48.78億元，換手率6.21%，10日內(nèi)股價(jià)上漲21.79%。
中晶科技003026：半導(dǎo)體硅片龍頭股
中晶科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)232.72萬，同比上年增長(zhǎng)率為130.8%。
截止4月30日15點(diǎn)收盤中晶科技（003026）漲1.46%，報(bào)29.820元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.88%，換手率2.72%，成交額7835.07萬元。
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