據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年半導(dǎo)體硅片龍頭股:
1、TCL中環(huán):
半導(dǎo)體硅片龍頭,2023年TCL中環(huán)營(yíng)業(yè)收入591.46億,同比增長(zhǎng)-11.74%。
中環(huán)股份在電子級(jí)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?yàn)閲?guó)內(nèi)行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè),在市場(chǎng)占有率和技術(shù)方面均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實(shí)力全球第三,僅次于日本信越和德國(guó)瓦克。國(guó)內(nèi)主要分立器件供應(yīng)商大部分為公司客戶。
近7個(gè)交易日,TCL中環(huán)下跌1.17%,最高價(jià)為7.66元,總市值下跌了3.64億元,下跌了1.17%。
2、滬硅產(chǎn)業(yè):
半導(dǎo)體硅片龍頭,2023年報(bào)顯示,公司的營(yíng)業(yè)收入31.9億元,同比增長(zhǎng)-11.39%,近3年復(fù)合增長(zhǎng)13.72%。
回顧近7個(gè)交易日,滬硅產(chǎn)業(yè)有3天下跌。期間整體下跌4.02%,最高價(jià)為17.96元,最低價(jià)為18.38元,總成交量7645.78萬(wàn)手。
3、神工股份:
半導(dǎo)體硅片龍頭,2023年報(bào)顯示,神工股份的營(yíng)業(yè)收入1.35億元,同比增長(zhǎng)-74.96%。
近7個(gè)交易日,神工股份上漲17.77%,最高價(jià)為22.67元,總市值上漲了8.67億元,上漲了17.77%。
4、中晶科技:
半導(dǎo)體硅片龍頭,公司2023年?duì)I業(yè)收入3.48億,同比增長(zhǎng)3.06%。
近7日股價(jià)上漲1.91%,2025年股價(jià)下跌-9.15%。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有:
江化微:近5個(gè)交易日,江化微期間整體上漲1.98%,最高價(jià)為19.83元,最低價(jià)為18.92元,總市值上漲了1.5億。
TCL科技:在近5個(gè)交易日中,TCL科技有3天上漲,期間整體上漲2.89%。和5個(gè)交易日前相比,TCL科技的市值上漲了22.53億元,上漲了2.89%。
有研新材:近5個(gè)交易日,有研新材期間整體下跌0.78%,最高價(jià)為18.55元,最低價(jià)為17.98元,總市值下跌了1.19億。
石英股份:在近5個(gè)交易日中,石英股份有4天下跌,期間整體下跌16.67%。和5個(gè)交易日前相比,石英股份的市值下跌了29.2億元,下跌了16.67%。
眾合科技:回顧近5個(gè)交易日,眾合科技有4天上漲。期間整體上漲1.59%,最高價(jià)為7.89元,最低價(jià)為7.37元,總成交量8744.61萬(wàn)手。
上海貝嶺:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.16%,最高價(jià)為37.26元,總市值下跌了12.83億。
天通股份:最高價(jià)為6.55元,總市值下跌了0。
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