半導體封裝測試龍頭股有哪些？南方財富網為您提供2025年半導體封裝測試龍頭股解析：
1、華天科技：半導體封裝測試龍頭股
公司2024年第三季度季報顯示，2024年第三季度實現凈利潤1.34億，同比增長571.76%；全面攤薄凈資產收益0.83%，毛利率14.72%，每股收益0.04元。
大陸排名前三的半導體封裝測試公司，掌握chiplet相關技術；北上資金持有超5766萬股，283家基金持有超3.11億股。
華天科技在近30日股價下跌20.26%，最高價為11.29元，最低價為11.14元。當前市值為297.38億元，2025年股價下跌-25.11%。
2、晶方科技：半導體封裝測試龍頭股
2024年第三季度季報顯示，公司實現凈利潤7439.4萬元，同比增長118.42%；全面攤薄凈資產收益1.78%，毛利率43.94%，每股收益0.11元。
在近30個交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌12.04%，最高價為33.12元，最低價為32.1元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了22.5億元，下跌了12.04%。
3、通富微電：半導體封裝測試龍頭股
通富微電2024年第三季度，公司凈利潤2.3億元，同比增長85.32%；全面攤薄凈資產收益1.6%，毛利率14.64%，每股收益0.15元。
通富微電在近30日股價下跌12.02%，最高價為28.96元，最低價為28.55元。當前市值為388.81億元，2025年股價下跌-15.34%。
半導體封裝測試概念股其他的還有：新朋股份、賽騰股份、深科技、太極實業、蘇州固锝、ST華微、臺基股份、揚杰科技、華潤微、韋爾股份、康強電子、聞泰科技、比亞迪等。
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