A股集成電路封測(cè)龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭上市公司有：
通富微電：集成電路封測(cè)龍頭股，2024年第三季度季報(bào)顯示，通富微電毛利率14.64%，凈利率4.33%，營收60.01億，同比增長0.04%，歸屬凈利潤2.3億，同比增長85.32%，當(dāng)前總市值559.84億，動(dòng)態(tài)市盈率335.36倍。
公司堅(jiān)持以集成電路封測(cè)為主業(yè)，已有相關(guān)3D堆疊技術(shù)布局。
近7日股價(jià)下跌0.55%，2025年股價(jià)下跌-16.2%。
晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭股，公司毛利率43.94%，凈利率25.55%，2024年第三季度營收2.95億，同比增長47.31%，歸屬凈利潤7439.4萬，同比增長118.42%，當(dāng)前總市值224.41億，動(dòng)態(tài)市盈率149.61倍。
近7個(gè)交易日，晶方科技上漲4.87%，最高價(jià)為26.58元，總市值上漲了8.87億元，上漲了4.87%。
華天科技：集成電路封測(cè)龍頭股，2024年第三季度，華天科技毛利率14.72%，凈利率3.68%，營收38.13億，同比增長27.98%，歸屬凈利潤1.34億，同比增長571.76%，當(dāng)前總市值448.63億，動(dòng)態(tài)市盈率198.3倍。
近7日華天科技股價(jià)上漲0.2%，2025年股價(jià)下跌-17.99%，最高價(jià)為10.02元，市值為314.68億元。
大港股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.11%，最高價(jià)為14.76元，總市值下跌了2.5億，當(dāng)前市值為79.16億元。
華峰測(cè)控：在近5個(gè)交易日中，華峰測(cè)控有3天下跌，期間整體下跌1.22%。和5個(gè)交易日前相比，華峰測(cè)控的市值下跌了2.41億元，下跌了1.22%。
利揚(yáng)芯片：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.22%，最高價(jià)為16.85元，總市值下跌了1.05億。
氣派科技：近5日氣派科技股價(jià)下跌1.48%，總市值下跌了2784.82萬，當(dāng)前市值為18.49億元。2025年股價(jià)下跌-23.68%。
匯成股份：回顧近5個(gè)交易日，匯成股份有2天上漲。期間整體上漲0.69%，最高價(jià)為9.2元，最低價(jià)為8.5元，總成交量6706.1萬手。
偉測(cè)科技：近5日股價(jià)下跌4.9%，2025年股價(jià)上漲23.1%。
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