半導體封裝上市龍頭，請收藏閱讀?。?/3）

哪些才是半導體封裝龍頭？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝龍頭有：

晶方科技：半導體封裝龍頭，4月3日主力資金凈流出2256.12萬元，超大單資金凈流出832.87萬元，換手率2.7%，成交金額5.28億元。

回顧近3個交易日，晶方科技有2天下跌，期間整體下跌3.08%，最高價為30.61元，最低價為31.48元，總市值下跌了6億元，下跌了3.08%。

公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

長電科技：半導體封裝龍頭，4月3日消息，長電科技資金凈流出1.63億元，超大單資金凈流出7977.58萬元，換手率1.54%，成交金額9.58億元。

長電科技（600584）3日內股價2天下跌，下跌1.83%，最新報34.37元，2025年來下跌-18.88%。

康強電子：半導體封裝龍頭，4月3日消息，資金凈流出4005.01萬元，超大單資金凈流出1386.57萬元，成交金額2.25億元。

近3日康強電子股價下跌6.1%，總市值下跌了1.99億元，當前市值為60.27億元。2025年股價上漲3.61%。

歌爾股份：歌爾股份消息，4月3日該股開盤報24.75元，截至收盤，股價報23.390元跌10%，成交量1.73億手，換手率5.62%，總市值為816.48億元。

物聯網產業鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環節，每個環節的關鍵技術分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網絡。而其中最有技術壁壘的是傳感器（又叫傳感網），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心，可以說“傳感技術是物聯網的基礎技術之一，沒有智能傳感器就談不上物聯網?！惫疽呀浾莆誐EMS芯片設計、MEMS半導體封裝等多項核心技術。

新朋股份：4月2日收盤消息，新朋股份5日內股價下跌3.36%，今年來漲幅下跌-3.03%，最新報5.950元，成交額5567.59萬元。

公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發與生產；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。

雅克科技：4月3日消息，雅克科技開盤報價60.95元，收盤于59.920元，跌2.73%。當日最高價61.77元，市盈率49.21。

公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發或中試項目。

興森科技：截至收盤，興森科技跌2.77%，股價報11.930元，成交3544.51萬股，成交金額4.27億元，換手率2.36%，最新A股總市值達201.57億元，A股流通市值178.93億元。

2月25日，興森科技曾發布對外投資設立合資公司暨關聯交易公告。該公告稱，其與科學城投資、大基金、興森合伙共同投資設立合資公司廣州興科、建設半導體封裝產業項目。

哪些才是半導體封裝龍頭？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝龍頭有：