據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片上市企業龍頭有：
神工股份688233：龍頭，回顧近7個交易日，神工股份有5天上漲。期間整體上漲3.17%，最高價為23.3元，最低價為26.06元，總成交量3160.9萬手。
2023年公司實現營業收入1.35億元，同比增長-74.96%。
公司目前有三大產品，分別為大直徑單晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。
滬硅產業688126：龍頭，滬硅產業近7個交易日，期間整體上漲1.41%，最高價為19.84元，最低價為21.15元，總成交量1.08億手。2025年來上漲8.46%。
滬硅產業2023年凈利潤1.87億，同比上年增長率為-42.61%。
TCL中環002129：龍頭，近7日股價上漲0.44%，2025年股價上漲1.33%。
公司2023年實現營業收入591.46億元，同比增長-11.74%；凈利潤34.16億元，同比增長-49.9%；毛利率20.25%。
中晶科技003026：龍頭，中晶科技近7個交易日，期間整體下跌4.08%，最高價為32.15元，最低價為33.15元，總成交量1931.21萬手。2025年來下跌-4.66%。
毛利率30.2%，凈利率-4.96%，2023年總營業收入3.48億，同比增長3.06%；扣非凈利潤-3705.36萬，同比增長-311%。
本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。