半導體封裝上市龍頭，你知道多少？（2025/2/26）

半導體封裝上市龍頭公司有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝上市龍頭公司有：

通富微電：

半導體封裝龍頭股，公司2024年第三季度營收同比增長0.04%至60.01億元，通富微電毛利潤為8.79億，毛利率14.64%，扣非凈利潤同比增長121.2%至2.25億元。

通富微電專業從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業、中國前三大集成電路封測企業。

近5個交易日股價上漲4.2%，最高價為32.5元，總市值上漲了19.88億，當前市值為473.34億元。

晶方科技：

半導體封裝龍頭股，晶方科技2024年第三季度營收同比增長47.31%至2.95億元，凈利潤同比增長118.42%至7439.4萬元。

在近5個交易日中，晶方科技有2天上漲，期間整體上漲0.61%。和5個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了1.43億元，上漲了0.61%。

歌爾股份：近5個交易日，歌爾股份期間整體下跌0.2%，最高價為30.59元，最低價為28.85元，總市值下跌了2.09億。物聯網產業鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環節，每個環節的關鍵技術分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網絡。而其中最有技術壁壘的是傳感器（又叫傳感網），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心，可以說“傳感技術是物聯網的基礎技術之一，沒有智能傳感器就談不上物聯網?！惫疽呀浾莆誐EMS芯片設計、MEMS半導體封裝等多項核心技術。

新朋股份：近5個交易日股價上漲3.98%，最高價為7.25元，總市值上漲了2.16億，當前市值為54.33億元。公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發與生產；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。

雅克科技：近5日雅克科技股價上漲1.89%，總市值上漲了5.76億，當前市值為304.5億元。2025年股價上漲9.42%。公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發或中試項目。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。