據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,2025年封裝材料公司上市龍頭:
1、聯(lián)瑞新材:
封裝材料龍頭股,聯(lián)瑞新材公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收9.6億,同比增長(zhǎng)34.94%。
硅微粉龍頭,國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)少數(shù)能夠生產(chǎn)高端產(chǎn)品的廠商之一。公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Ch-i-p-l-et芯片封裝用封裝材料。
近7個(gè)交易日,聯(lián)瑞新材上漲6.39%,最高價(jià)為48.35元,總市值上漲了8.21億元,2025年來(lái)下跌-21.05%。
2、光華科技:
封裝材料龍頭股,公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收25.89億,同比增長(zhǎng)-4.09%。
近7日股價(jià)上漲4.02%,2025年股價(jià)上漲18.06%。
3、華海誠(chéng)科:
封裝材料龍頭股,2023年報(bào)顯示,華海誠(chéng)科公司的營(yíng)業(yè)收入2.83億元,同比增長(zhǎng)-6.7%,近3年復(fù)合增長(zhǎng)-9.73%。
近7個(gè)交易日,華海誠(chéng)科上漲2.89%,最高價(jià)為77.01元,總市值上漲了1.89億元,2025年來(lái)上漲8.11%。
4、飛凱材料:
封裝材料龍頭股,公司2023年?duì)I業(yè)收入27.29億,同比增長(zhǎng)-5.52%。
近7個(gè)交易日,飛凱材料上漲3.84%,最高價(jià)為18.8元,總市值上漲了4.37億元,上漲了3.84%。
封裝材料概念股其他的還有:
東材科技:回顧近5個(gè)交易日,東材科技有2天上漲。期間整體上漲13.71%,最高價(jià)為17.6元,最低價(jià)為14.87元,總成交量5.28億手。
中國(guó)巨石:最高價(jià)為13.18元,總市值下跌了0。
凱盛新能:近5日凱盛新能股價(jià)下跌2.67%,總市值下跌了1.94億,當(dāng)前市值為72.57億元。2025年股價(jià)上漲15.57%。
中天科技:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.44%,最高價(jià)為14.49元,總市值下跌了16.38億,當(dāng)前市值為476.79億元。
凱華材料:近5日股價(jià)上漲0.72%,2025年股價(jià)上漲11.68%。
宏昌電子:在近5個(gè)交易日中,宏昌電子有2天上漲,期間整體上漲3.99%。和5個(gè)交易日前相比,宏昌電子的市值上漲了3.18億元,上漲了3.99%。
山東華鵬:近5日ST華鵬股價(jià)上漲0.85%,總市值上漲了959.84萬(wàn),當(dāng)前市值為11.33億元。2025年股價(jià)下跌-21.19%。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考,并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái),并不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明:資訊僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。不保證該信息(包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表)全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等,若有侵權(quán),請(qǐng)第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考,并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。