2025年A股芯片封裝龍頭上市公司（附龍頭名單）（2025/7/25）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年A股芯片封裝龍頭上市公司名單：

1、同興達(dá)：芯片封裝龍頭

同興達(dá)近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.88%，最高價(jià)為14.68元，最低價(jià)為15.18元，總成交量4706.02萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-2.09%。

公司2024年的營(yíng)收95.59億元，同比增長(zhǎng)12.27%；凈利潤(rùn)3251.46萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-32.26%。

2、華天科技：芯片封裝龍頭

華天科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.81%，最高價(jià)為9.81元，最低價(jià)為10.48元，總成交量4.87億手。2025年來(lái)下跌-11.74%。

2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入144.62億元，同比增長(zhǎng)28%；歸屬母公司凈利潤(rùn)6.16億元，同比增長(zhǎng)172.29%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為3341.94萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)110.85%。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

3、通富微電：芯片封裝龍頭

通富微電近7個(gè)交易日，期間整體上漲2.48%，最高價(jià)為25.76元，最低價(jià)為26.66元，總成交量2.65億手。2025年來(lái)下跌-11.22%。

公司2024年的營(yíng)收238.82億元，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)6.78億元，同比增長(zhǎng)299.9%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：7月25日，亨通光電(600487)15時(shí)收盤報(bào)15.790元，當(dāng)日最低達(dá)15.74元，成交額8.86億元，5日內(nèi)股價(jià)下跌0.51%。

大恒科技：7月25日，大恒科技(600288)開盤報(bào)11.93元，截至15點(diǎn)，該股漲10%，報(bào)13.200元，3日內(nèi)股價(jià)上漲17.35%，總市值為57.66億元。

博威合金：7月25日，博威合金開盤報(bào)價(jià)18.62元，收盤于18.700元，漲0.43%。當(dāng)日最高價(jià)為18.97元，最低達(dá)18.62元，成交量1408.2萬(wàn)手，總市值為151.75億元。

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