Chiplet技術上市公司龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，Chiplet技術上市公司龍頭有：
通富微電（002156）：
龍頭股，通富微電（002156）跌1.04%，報24.700元，成交額9.3億元，換手率2.46%，振幅跌1.16%。
華為昇騰芯片主要封測伙伴，AI相關封裝訂單2025年增速預計超50%，Chiplet技術進入量產階段。
近5日股價上漲3.64%，2025年股價下跌-19.64%。
正業科技（300410）：
龍頭股，6月26日消息，正業科技今年來上漲30.31%，截至15時收盤，該股報7.720元，跌1.25%，換手率24.28%。
近5個交易日股價上漲19.56%，最高價為8.8元，總市值上漲了5.54億，當前市值為28.34億元。
晶方科技（603005）：
龍頭股，截至6月26日下午3點收盤，晶方科技(603005)報27.620元，跌0.43%，換手率4.54%，市盈率為70.82倍。
近5個交易日股價上漲6.34%，最高價為28.35元，總市值上漲了11.41億。
Chiplet技術上市公司股票有哪些？
光力科技（300480）：
2022年8月12日公司在互動平臺表示，公司專注于半導體、微電子后道封測裝備領域，公司半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。
華正新材（603186）：
公司于2022年7月21日公告，公司擬出資5200萬元（占比65%）與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展CBF積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。
快克智能（603203）：
2022年9月7日公司在互動平臺表示，Chiplet技術是指把一些預先生產好的實現特定功能的芯片裸片（Chip）通過先進封裝技術在一起形成一個系統級芯片。公司布局的Flip Chip固晶機用于此先進封裝工藝。
朗迪集團（603726）：
公司參股公司甬矽電子主要從事集成電路的封裝與測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。
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