晶方科技：龍頭，
在ROE方面，從2021年到2024年，分別為15.92%、5.86%、3.72%、6.05%。
回顧近30個交易日，晶方科技下跌1.57%，最高價為31.48元，總成交量7.62億手。
公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模量產能力。公司在車規CIS領域的封裝業務規模持續提升。公司主營傳感器領域的封裝測試業務，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續有望參與HBM存儲。
長電科技：龍頭，
在歸屬凈利潤同比增長方面，從2021年到2024年，分別為126.83%、9.2%、-54.48%、9.44%。
在近30個交易日中，長電科技有14天下跌，期間整體下跌5.45%，最高價為36.6元，最低價為35.98元。和30個交易日前相比，長電科技的市值下跌了33.28億元，下跌了5.45%。
市值676億，為RISC-V芯片封裝測試。
華天科技：龍頭，
在應收賬款周轉天數方面，公司從2021年到2024年，分別為46.65天、51.91天、59.88天、54.7天。
近30日股價下跌12.91%，2025年股價下跌-21.83%。
通富微電：龍頭，
公司在凈資產收益率方面，從2020年到2023年，分別為4.96%、9.51%、4.5%、1.22%。
近30日通富微電股價下跌4.14%，最高價為27.64元，2025年股價下跌-13.39%。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
深科技：在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業，也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。
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