芯片封裝測(cè)試企業(yè)龍頭：共三只！（收藏好）（2025/5/12）

晶方科技：龍頭，

在ROE方面，從2021年到2024年，分別為15.92%、5.86%、3.72%、6.05%。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌1.57%，最高價(jià)為31.48元，總成交量7.62億手。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。

長(zhǎng)電科技：龍頭，

在歸屬凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為126.83%、9.2%、-54.48%、9.44%。

在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有14天下跌，期間整體下跌5.45%，最高價(jià)為36.6元，最低價(jià)為35.98元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了33.28億元，下跌了5.45%。

市值676億，為RISC-V芯片封裝測(cè)試。

華天科技：龍頭，

在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2021年到2024年，分別為46.65天、51.91天、59.88天、54.7天。

近30日股價(jià)下跌12.91%，2025年股價(jià)下跌-21.83%。

通富微電：龍頭，

公司在凈資產(chǎn)收益率方面，從2020年到2023年，分別為4.96%、9.51%、4.5%、1.22%。

近30日通富微電股價(jià)下跌4.14%，最高價(jià)為27.64元，2025年股價(jià)下跌-13.39%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

深科技：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

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