ROA：10.16%，毛利率51.99%，凈利率23.42%；每股收益2.09元。
公司通過自主研發形成了具有國際領先或先進水平的前道半導體工藝設備，包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、前道涂膠顯影Track設備、PECVD設備、無應力拋光設備；后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等，致力于為全球集成電路行業提供先進的設備及工藝解決方案。
ROA：8.54%，毛利率46.02%，凈利率28.86%；每股收益4.55元。
公司是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商，核心技術源自于清華大學摩擦學國家重點實驗室。公司的主要產品為化學機械拋光設備（CMP）。
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