芯片封裝概念利好的上市公司有哪些？

　　南方財富網為您整理的2021年芯片封裝概念股，供大家參考。

　　亨通光電：2021年第二季度季報顯示，亨通光電營業總收入同比增長16.36%至110.8億元，凈利率4.07%。

　　公司已分步從英國洛克利引進硅光子芯片技術，通過100G/400G硅光模塊研發及量產項目的實施，公司有望實現從硅光子芯片設計、硅光子芯片封裝到光收發模塊制造的垂直集成能力，豐富了光器件產品種類，進一步完善了光通信產業鏈。

　　博威合金：2021年第二季度，公司營收同比增長50.09%至28.72億元，毛利率12.08%，凈利率1.58%。

　　芯片是公司材料非常重要的應用領域，除現有芯片封裝引線框架材料的供應外，公司也布局了其他芯片材料的研發。

　　深南電路：深南電路2021年第二季度營業總收入同比增長-7.66%至31.56億元。

　　2018年中報稱，公司是全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

　　大恒科技：2021年第二季度公司營收同比增長24.14%至7.26億元，凈利潤同比增長134.08%至6412萬。

　　半導體元器件包括設計、封裝、銷售及半導體芯片封裝的OEM，公司生產的半導體功率器件主要應用在電力及工業電器控制、家用電器等方面。

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