聯(lián)動科技屬于什么企業(yè)？（2024/8/9）

　　聯(lián)動科技：資金流向數(shù)據(jù)方面，7月18日主力資金凈流流出77.66萬元，超大單資金凈流入5.4萬元，大單資金凈流出83.06萬元，散戶資金凈流出234.66萬元。

　　近5日聯(lián)動科技股價上漲12.83%，總市值上漲了4.21億，當前市值為32.84億元。2024年股價下跌-22.94%。

　　2024年第一季度，聯(lián)動科技營收5763.75萬，凈利潤-385.32萬，每股收益-0.05，市盈率121.89。

　　據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)動科技是先進封裝Chiplet概念上市企業(yè)。從資金流向方面來看，所屬的先進封裝Chiplet概念，北方華創(chuàng)獲主力資金凈流入-549.05萬元居首。

　　在所屬先進封裝Chiplet概念2024年第一季度中,長電科技、晶方科技、朗迪集團、寒武紀、聯(lián)瑞新材等25家扣非凈利潤同比增長是超過30%以上的企業(yè)；生益科技、氣派科技、新益昌等5家扣非凈利潤同比增長位于20%-30%之間；強力新材和長川科技扣非凈利潤同比增長位于10%-20%之間；文一科技、環(huán)旭電子、宏昌電子、華正新材等28家扣非凈利潤同比增長均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。