據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體硅片股票龍頭有:
中晶科技003026:
半導體硅片龍頭股,2025年第一季度季報顯示,公司營業總收入9998.16萬元,凈利潤641.17萬元,每股收益0.05元,市盈率173.83。
公司是專業的高品質半導體硅材料制造商,主要產品為半導體硅片及半導體硅棒,主要應用于半導體分立器件。公司產品系列齊全,規格涵蓋3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等,最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器等。2019年,公司占國內3-6英寸硅片市場比例約6%,公司客戶包括蘇州固锝、中電科第四十六研究所、揚州杰利半導體有限公司、山東晶導微電子股份有限公司、捷捷微電、臺灣半導體股份有限公司、強茂股份有限公司、臺灣玻封電子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行業知名企業。
7月29日14時52分截止,中晶科技(股票代碼:003026)的股價報35.810元,較上一個交易日漲0.17%。當日換手率為4.59%,成交量達到439.1萬手,成交額總計為1.58億元。
滬硅產業688126:
半導體硅片龍頭股,2025年第一季度季報顯示,公司營業總收入8.02億元,凈利潤-2.5億元,每股收益-0.08元,市盈率-50.26。
截至14時52分,滬硅產業(688126)目前跌0.1%,股價報19.400元,成交1583.29萬手,成交金額3.07億元,換手率0.58%。
TCL中環002129:
半導體硅片龍頭股,2025年第一季度顯示,TCL中環公司實現營業收入61.01億元,凈利潤-19.76億元,每股收益-0.48元,市盈率-3.21。
7月29日,TCL中環(002129)14時52分漲1.75%,報8.680元,5日內股價下跌1.64%,成交額3.97億元,換手率1.14%。
神工股份688233:
半導體硅片龍頭股,神工股份公司2025年第一季度營收約1.06億元,同比增長81.49%;凈利潤約2675.4萬元,同比增長1850.7%;基本每股收益0.17元。
神工股份7月29日收報33.150元,漲0.67,換手率3.37%。
半導體硅片上市企業有哪些?
眾合科技000925:回顧近30個交易日,眾合科技股價上漲4.65%,總市值下跌了7440.07萬,當前市值為53.57億元。2025年股價下跌-8.92%。
興森科技002436:近30日股價上漲34.43%,2025年股價上漲37.9%。
宇晶股份002943:回顧近30個交易日,宇晶股份上漲8.77%,最高價為28.57元,總成交量1.38億手。
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